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一、设备概述
1、适用:大专院校、科研院所及企业进行薄膜新材料的科研与小批量制备。
2、产品特点/用途:
► 设备可溅射/蒸发两用;占地面积小,价格便宜,性能稳定,使用维护成本低;
► 可用于制备单层及多层金属膜、介质膜、磁性膜、传感器膜及耐热合金膜、硬质膜、耐腐蚀膜等;
► 镀膜示例:银、铝、铜、镍、铬、镍铬合金、氧化钛、ITO、二氧化硅等;
► 单靶溅射、多靶依次溅射、共同溅射等功能。
二、技术参数
型号 | JCP200 |
真空腔室结构 | 立式上开盖结构,下置抽气系统,手动气弹簧提开式 |
真空腔室尺寸 | Φ220×H300mm |
加热温度 | 室温~500℃ |
溅射方式 | 向上溅射 |
旋转基片台 | Φ100mm |
膜厚不均匀性 | Φ50mm范围内≤±5.0% |
溅射靶/蒸发电极 | Φ2英寸磁控靶1支,兼容DC/RF溅射 |
工艺气体 | 1-2路气体流量控制 |
控制方式 | PLC触摸屏控制 |
占地面积 | (主机)L600×W800×H1700mm |
总功率 | ≥6KW |