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高真空磁控溅射镀膜机 JCP500


一、产品概述

1、适用:大专院校、科研院所及企业进行薄膜新材料的科研与小批量制备。

2、产品特点/用途

►占地面积小,价格便宜,性能稳定,使用维护成本低;

►可用于制备单层及多层金属膜、介质膜、磁性膜、传感器膜及耐热合金膜、硬质膜、耐腐蚀膜等;

►镀膜示例:银、铝、铜、镍、铬、镍铬合金、氧化钛、ITO、二氧化硅等;

►单靶溅射、多靶依次溅射、共同溅射等功能。

 

二、技术参数

型号JCP500
真空腔室结构立式前开门结构,后置抽气系统
真空腔室尺寸Φ500×H420mm
加热温度室温~500℃
溅射方式上下溅射可选
旋转基片台Φ150mm
膜厚不均匀性Φ100mm范围内≤±5.0%
溅射靶/蒸发电极Φ3英寸磁控靶3支,兼容DC/MF/RF溅射
工艺气体2~3路气体流量控制
控制方式PLC+触摸屏人机界面半自动控制系统
占地面积(主机)L1900×W800×H1900mm
总功率≥10KW