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高真空磁控溅射镀膜机 JCP500


一、产品概述

1、适用:大专院校、科研院所及企业进行薄膜新材料的科研与小批量制备。

2、产品特点/用途

设备可溅射/蒸发两用;占地面积小,价格便宜,性能稳定,使用维护成本低;

可用于制备单层及多层金属膜、介质膜、半导体膜、磁性膜、传感器膜及耐热合金膜、硬质膜、耐腐蚀膜等;

镀膜示例:银、铝、铜、镍、铬、镍铬合金、氧化钛、ITO、二氧化硅等;

单靶溅射、多靶依次溅射、共同溅射等功能。

 

二、技术参数

型号 JCP500
真空腔室结构 立式前开门结构,后置抽气系统
真空腔室尺寸 Φ500×H420mm
加热温度 室温~500℃
溅射方式 上下溅射可选
旋转基片台 Φ150mm
膜厚不均匀性 Φ100mm范围内≤±5.0%
溅射靶/蒸发电极 Φ2、Φ3、Φ4英寸磁控靶2-4支可选
工艺气体 2~3路气体流量控制
控制方式 PLC控制/工控机全自动控制可选
占地面积 (主机)L1800×W800×H1900mm
总功率 ≥15KW