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多功能磁控离子溅射复合镀膜机 TSU650


一、产品概述

1、适用:广泛用于大专院校、研究院所和企业器件研发制造及小批量试产。

2、产品特点:配置圆形磁控溅射靶、矩形磁控溅射靶、多弧靶、磁过滤弧源等,兼具磁控、离子镀等多种功能,适用于有多种镀膜需求的高校科研单位。

3、主要用途

►该设备可用于制备单层及多层金属膜、介质膜、半导体膜、传感器膜及耐热合金膜、硬质膜、耐腐蚀膜等;

►膜层示例:银、铝、铜、镍、铬、镍铬合金、氮化钛、碳化钛、氮化钛铝、氮化铬、氧化钛、氧化铝、ITO、二氧化硅等;

►应用:刀具、模具、电子配件、金属外壳、陶瓷基片等。

 

二、技术参数

型号 TSU650
真空腔室结构 立式圆柱形前开门,双层水冷
真空腔室尺寸 Φ650×H650mm
旋转工件架 Φ350×H400mm,4~6工位公/自转工件架
工件架烘烤温度 室温~500±5℃,可调可控(PID控温)
工件架运动方式 0~5RPM可调
辅助离子源 偏压、线性离子源辅助(可选)
阴极 矩形磁控靶、平面弧源、磁过滤弧源、圆形平面靶(可选)
控制方式 PLC控制/工控机全自动控制(可选)
占地面积 主机L2780×W1200×H2020mm
总功率 ≥70KW