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粉体镀膜设备 JGCF1000




一、产品概述

1、主要用途及应用范围:

►在微米级以上粉体颗粒表面沉积各种纳米级单层及多层导电膜、半导体膜、绝缘膜等;

►系统可用于粉体颗粒表面金属化,由颗粒表面绝缘性质通过在表面涂覆金属层达到表面导电,例:碳化硅表面镀钛,氧化铝表面镀镍等;

►系统可用于粉体颗粒表面反射率的改变,应用于化妆品、汽车等高端外观粉体涂料,例:玻璃微珠镀氧化钛等;

►系统可用于粉体颗粒表面层成份改变,应用于新型合金材料改变其中某一成份含量;

►系统可用于粉体颗粒表面沉积新材料,有效提高粉体固化粘结强度,例:金刚石粉镀铬等;

►广泛应用于粉体烧结、3D打印原材料、粉体表面光学性能改变等行业及研究方向。

       2、产品优点及特点:该设备国内首创,为我公司专利技术,粉体颗粒涂覆技术国内领先,微米级粉体包覆率大于90﹪,结合力好;已能实现产品系列化满足科研及批量化生产之需求。

 

二、技术参数

型号 JGCF1000
镀膜方式 磁控溅射
真空腔室 Φ550mm×L1000mm
镀膜粉量 500-1000克
粉体/颗粒尺寸 ≥50um
物料辊筒 独特设计的物料辊筒及振动结果
溅射源 圆形平面靶、矩形靶可选
总功率 ≥20KW
控制方式 PLC控制
占地面积 长×宽:1.6m×1.4m