CVD(化学气相沉积)是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术，包括大范围的绝缘材料，大多数金属材料和金属合金材料。从理论上来说，它是很简单的:两种或两种以上的气态原材料导
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More>>有人曾这样形容磁控溅射技术——就像往平静的湖水里投入了石子溅起水花。磁控溅射真空镀膜技术是物理气相沉积（Physical Vapor Deposition）的一种，其原理是：用带电粒子加速轰击靶材表面，发
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More>>电子束镀膜技术是一种先进的物理气相沉积（PVD）技术，通过使用电子束蒸发源，将材料加热至熔融状态，并在高真空环境下沉积在基底表面，形成薄膜。该技术自二十世纪五十年代问世以来，已被广泛应用
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